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全球半导体大厂营收及版图一览附晶圆代工排

2019-08-15 16:23:28来源:励志吧0次阅读

  18寸晶圆制程可望更趋成熟。为持续降低IC制造成本,半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术,并成功藉由策略联盟与资源整合方式,克服研发资金及技术门槛过高的挑战;目前包括台积电、英特尔(Intel)与三星(Samsung)等大厂皆已开始小量试产。

  台湾在全球晶圆代工的龙头地位已越来越清楚且不可动摇。据市调机构ICInsights统计,201 年台湾的全球晶圆代工市占率已高达60.8%(纯晶圆代工,如不计整合元件制造商(IDM),则市占率为71.8%)(表1)。

  降低成本为IC制造首要难题

  根据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)统计,201 年台湾晶圆代工的产值达到新台币7,592亿元,已创下历史新高。如此丰硕成果全要仰赖两项因素,分别是先进制程技术领先,以及行动通讯装置的火热需求。

  台积电在201 年第四季法说会宣布,2014年的资本支出不会缩手,将依旧维持高档;资本支出部分,主要是用以建立20奈米(nm)先进制程的产能,同时进行更先进制程技术的开发。

  先进制程演进的最大阻力在于黄光显影制程,目前众多厂商依旧将解决方案寄望于极紫外光(ExtremeUltraviolet,EUV)设备推出,但至今尚未达到量产效益所需的250瓦(W)光源能量,且仍存在着许多挑战。

  为了继续向线宽微缩制程技术推进,多重曝光技术(MultiplePatterning)已是必要选择。不过多重曝光技术将大幅拉高制作成本,如此终端消费者是否愿意接受,仍是一大问题。综合上述,可见降低生产成本已成相关积体电路(IC)制造与设备厂商的首要课题。

  降低IC制造成本主要有两个方法,一为改进制程技术以实现线宽微缩,在相同的单位晶圆上产出更多晶片以降低成本;另一种方式为透过现有制程技术基础,加大单位晶圆面积,亦即发展18寸晶圆。18寸晶圆的生产脚步,将可能因急遽升高的线宽微缩成本而加速。

  资金门槛过高18寸晶圆加速产业整合

  建置18寸晶圆厂,无论是晶片制造或设备供应都须投入庞大成本,但足以负担此研发支出的厂商却寥寥可数,因此驱使业界产生一股资源整并的动力。

  本段分别就IC制造商及设备供应商两方面,说明在18寸晶圆开发潮流下,半导体厂商未来的发展趋势。

  高成本晶圆投资将集中于大型厂商

  201 年,前三大半导体厂商占全球半导体总产值约40%;其中,又以晶圆代工的代表台积电表现最为亮眼;其他如记忆体制造代表三星(Samsung),与主要生产个人电脑(PC)专用的中央处理器(CPU)代表厂商英特尔(Intel),在营收成长部分已进入平缓期,甚至有衰退的现象(图1)。

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